1. ਭੌਤਿਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੈਚਿਨਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ
ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ: ਇੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜੋ ਧਾਤ ਜਾਂ ਗੈਰ-ਧਾਤੂ ਸਤਹ ਤੋਂ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ-ਨਿਰਦੇਸ਼ਿਤ ਥਰਮਲ ਊਰਜਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਘੱਟ ਬਿਜਲੀ ਚਾਲਕਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਭੁਰਭੁਰਾ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਲਈ ਬਿਹਤਰ ਹੈ, ਪਰ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਆਇਨ ਬੀਮ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ: ਮਾਈਕ੍ਰੋ/ਨੈਨੋ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਗੈਰ-ਰਵਾਇਤੀ ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨੀਕ।ਇਹ ਕਿਸੇ ਵਸਤੂ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ, ਜੋੜਨ ਜਾਂ ਸੋਧਣ ਲਈ ਵੈਕਿਊਮ ਚੈਂਬਰ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵੇਗਿਤ ਆਇਨਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ।
2. ਰਸਾਇਣਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੈਚਿਨਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ
ਰਿਐਕਟਿਵ ਆਇਨ ਐਚਿੰਗ (RIE): ਇੱਕ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸਪੀਸੀਜ਼ ਇੱਕ ਘੱਟ ਦਬਾਅ ਵਾਲੇ ਚੈਂਬਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਜਾਂ ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਐਚ ਕਰਨ ਲਈ ਰੇਡੀਓ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੁਆਰਾ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।ਇਹ ਰਸਾਇਣਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਰਗਰਮ ਸਪੀਸੀਜ਼ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਊਰਜਾ ਆਇਨਾਂ ਦੀ ਬੰਬਾਰੀ ਦੀ ਇੱਕ ਸਹਿਯੋਗੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ (ECM): ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਧਾਤਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਦਾ ਇੱਕ ਤਰੀਕਾ।ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਸਖ਼ਤ ਸਮੱਗਰੀ ਜਾਂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਿਸ਼ਾਲ ਉਤਪਾਦਨ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਰਵਾਇਤੀ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਮਸ਼ੀਨ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਹੈ।ECM ਸਖ਼ਤ ਅਤੇ ਦੁਰਲੱਭ ਧਾਤਾਂ ਵਿੱਚ ਛੋਟੇ ਜਾਂ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਕੀਤੇ ਕੋਣਾਂ, ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਰੂਪਾਂ ਜਾਂ ਕੈਵਿਟੀਜ਼ ਨੂੰ ਕੱਟ ਸਕਦਾ ਹੈ।
3. ਮਕੈਨੀਕਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੈਚਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ
ਹੀਰਾ ਮੋੜਨਾ:ਕੁਦਰਤੀ ਜਾਂ ਸਿੰਥੈਟਿਕ ਹੀਰੇ ਦੇ ਟਿਪਸ ਨਾਲ ਲੈਸ ਖਰਾਦ ਜਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਮੋੜਨ ਜਾਂ ਮਸ਼ੀਨ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ।
ਡਾਇਮੰਡ ਮਿਲਿੰਗ:ਇੱਕ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜਿਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਇੱਕ ਰਿੰਗ ਕੱਟਣ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਗੋਲਾਕਾਰ ਹੀਰੇ ਦੇ ਟੂਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਐਸਫੇਰਿਕ ਲੈਂਸ ਐਰੇ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪੀਹਣਾ:ਇੱਕ ਘਬਰਾਹਟ ਵਾਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜੋ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਸਤਹ ਮੁਕੰਮਲ ਕਰਨ ਅਤੇ 0.0001" ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੇ ਬਹੁਤ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਲਈ ਮਸ਼ੀਨ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।
ਪਾਲਿਸ਼ਿੰਗ:ਇੱਕ ਘਬਰਾਹਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਆਰਗਨ ਆਇਨ ਬੀਮ ਪਾਲਿਸ਼ਿੰਗ ਟੈਲੀਸਕੋਪ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪਾਲਿਸ਼ਿੰਗ ਜਾਂ ਹੀਰੇ ਤੋਂ ਬਣੇ ਆਪਟਿਕਸ ਤੋਂ ਬਚੀਆਂ ਗਲਤੀਆਂ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਕਾਫ਼ੀ ਸਥਿਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ, MRF ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪਹਿਲੀ ਨਿਰਣਾਇਕ ਪਾਲਿਸ਼ਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸੀ।ਵਪਾਰਕ ਅਤੇ ਅਸਫੇਰਿਕਲ ਲੈਂਸ, ਸ਼ੀਸ਼ੇ, ਆਦਿ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
3. ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੈਚਿਨਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਤੁਹਾਡੀ ਕਲਪਨਾ ਤੋਂ ਪਰੇ ਸ਼ਕਤੀਸ਼ਾਲੀ
ਉਤਪਾਦ 'ਤੇ ਇਹ ਛੇਕ ਛੋਟੇ ਆਕਾਰ, ਸੰਘਣੀ ਸੰਖਿਆ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ.ਇਸਦੀ ਉੱਚ ਤਾਕਤ, ਚੰਗੀ ਦਿਸ਼ਾ ਅਤੇ ਤਾਲਮੇਲ ਦੇ ਨਾਲ, ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੈਚਿਨਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਇੱਕ ਖਾਸ ਆਪਟੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਦੁਆਰਾ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਨੂੰ ਕੁਝ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਵਿਆਸ ਵਿੱਚ ਫੋਕਸ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਲਾਈਟ ਸਪਾਟ ਵਿੱਚ ਊਰਜਾ ਦੀ ਘਣਤਾ ਦੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਤਵੱਜੋ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਸਮੱਗਰੀ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਜਾਵੇਗੀ ਅਤੇ ਪਿਘਲ ਕੇ ਪਿਘਲ ਜਾਵੇਗੀ।ਲੇਜ਼ਰ ਦੀ ਨਿਰੰਤਰ ਕਾਰਵਾਈ ਨਾਲ, ਪਿਘਲਣ ਨਾਲ ਭਾਫ਼ ਬਣਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਭਾਫ਼ ਦੀ ਪਰਤ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਇੱਕ ਅਜਿਹੀ ਅਵਸਥਾ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਭਾਫ਼, ਠੋਸ ਅਤੇ ਤਰਲ ਇਕੱਠੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
ਇਸ ਮਿਆਦ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਭਾਫ਼ ਦੇ ਦਬਾਅ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਕਾਰਨ, ਪਿਘਲ ਆਪਣੇ ਆਪ ਹੀ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲ ਜਾਵੇਗਾ, ਮੋਰੀ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਦਿੱਖ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਜਿਵੇਂ-ਜਿਵੇਂ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ ਦਾ ਕਿਰਨੀਕਰਨ ਸਮਾਂ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਪੋਰਸ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ ਅਤੇ ਵਿਆਸ ਉਦੋਂ ਤੱਕ ਵਧਦਾ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਲੇਜ਼ਰ ਕਿਰਨ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਖਤਮ ਨਹੀਂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ, ਅਤੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲਾ ਜੋ ਛਿੜਕਾਅ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਇੱਕ ਰੀਕਾਸਟ ਪਰਤ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਠੋਸ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਤਾਂ ਜੋ ਇਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ। ਅਣਪ੍ਰੋਸੈਸਡ ਲੇਜ਼ਰ ਬੀਮ.
ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਉਤਪਾਦਾਂ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੈਚਿਨਿੰਗ ਦੀ ਵੱਧਦੀ ਮੰਗ ਦੇ ਨਾਲ, ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਈਕਰੋਮੈਚਿਨਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪਰਿਪੱਕ ਹੁੰਦਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੈਚਿਨਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਇਸਦੇ ਉੱਨਤ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਫਾਇਦਿਆਂ, ਉੱਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਮਸ਼ੀਨੀ ਸਮੱਗਰੀ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਛੋਟੀਆਂ ਪਾਬੰਦੀਆਂ, ਕੋਈ ਭੌਤਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਨਹੀਂ, ਅਤੇ ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਅਤੇ ਲਚਕਦਾਰ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਆਧੁਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣਗੇ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਸਤੰਬਰ-26-2022